IC芯片測(cè)試治具（帶屏幕） socket phone
適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，芯片測(cè)試.
適用于手測(cè)，機(jī)測(cè)
探針可更換，維修方便，成本低
適用于間距0.3mm-1.27mm
適用:CPU,LPDDR,EMMC,EMCP,
系統(tǒng)級(jí)測(cè)試平臺(tái)（MKT.展訊.高通.)
Socket Phone
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，開(kāi)機(jī)，燒錄，下載
壓蓋可設(shè)計(jì)翻蓋/旋鈕結(jié)構(gòu)
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換，維修方便，成本低
Socket Phone
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，開(kāi)機(jī)，燒錄，下載
壓蓋可設(shè)計(jì)翻蓋/旋鈕結(jié)構(gòu)
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換，維修方便，成本低
適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，芯片測(cè)試.
適用于手測(cè)，機(jī)測(cè)
探針可更換，維修方便，成本低
適用于間距0.3mm-1.27mm
適用:CPU,LPDDR,EMMC,EMCP,
系統(tǒng)級(jí)測(cè)試平臺(tái)（MKT.展訊.高通.)
適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，芯片測(cè)試.
適用于手測(cè)，機(jī)測(cè)
探針可更換，維修方便，成本低
適用于間距0.3mm-1.27mm
適用:CPU,LPDDR,EMMC,EMCP,
系統(tǒng)級(jí)測(cè)試平臺(tái)（MKT.展訊.高通.)
