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非標測試治具


1，適用于半導體BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封裝

2，適用于LED燈珠、電容、電阻、電感……等，”泛半導體"電子封裝產品

3，治具可依據客戶來料圖紙，進行加工制作

4，治具可依據客戶產品特點，自行研發、設計、制作等一站式服務

1，適用于半導體BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封裝

2，適用于LED燈珠、電容、電阻、電感……等，”泛半導體"電子封裝產品

3，治具可依據客戶來料圖紙，進行加工制作

4，治具可依據客戶產品特點，自行研發、設計、制作等一站式服務


★★★

1，半導體”非標“測試治具案例



★★★

2，泛半導體“USB產品”測治具案例



★★★

3，泛半導體"電阻產品"治具案例


1，適用于半導體BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封裝

2，適用于LED燈珠、電容、電阻、電感……等，”泛半導體"電子封裝產品

3，治具可依據客戶來料圖紙，進行加工制作

4，治具可依據客戶產品特點，自行研發、設計、制作等一站式服務

1，適用于半導體BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封裝

2，適用于LED燈珠、電容、電阻、電感……等，”泛半導體"電子封裝產品

3，治具可依據客戶來料圖紙，進行加工制作

4，治具可依據客戶產品特點，自行研發、設計、制作等一站式服務